PS3 CPU/GPU mit neuer leitpaste bestücken

[MrAwesome]

Hallo Community,

 

Vorab: seit bitte nicht zu voreilig, es geht hier nicht um das klassische erneuern der wärme leitpaste zwischen headspredder und CPU/GPU.

 

Zu meiner frage, sicherlich kennt jeder die drauf sicht auf das PS3 Mainboad ( CECHL04, 80GB modell) und dort sieht man bei entfernter leitpaste die beiden silbernen prozessoren chips, problem ist, ich habe sie bereits erneuert und sie wird noch immer sehr laut.

Im sommer aller letzte Lüfter Stufe da ist sie richtig am vibrieren und kurz vorm overheating, den ich auch schon eingie male erreicht habe. Daher wollte ich diese Silbernen metall kover auch HS genannt entfernen und die leitpaste zwischen dem eigentlichem cpu/gpu chip und dem HS (dem silbernen Metall Plätchen) erneuern, da diese dann sehr wahrscheinlich als einzig übrigleibende Möglichkeit durchgetrocknet ist.

 

im Bereich PC kenne ich mich dies bezüglich sehr gut aus, aber nur sehr wenig auf die PS3 bezogen, dachte ich frage ich hier mal nach. Kenne mich nur mit x86/64 cpus aus, kp wie ein Cell aussieht, ob es da Unterschiede gibt.

 

Hier nur als refferenz ein video mit ihr wisst wovon ich spreche, macht das so auf keinen Fall nach! Fragt bei solchen dingen einen experten, nicht youtube. Fragt z.b. wie ich im forum, vielleicht hat das jemand schon einmal erfolgreich gemacht, das ist meine Hoffnung gerade

 

Schaut es am besten ab 6:30 http://www.youtube.com/watch?v=dw8vSfoV7VI&feature=related

 

 

Nun zu meiner eigentlichen Frage:

 

Muss ich einfach die leitpaste wegwischen und neue auftragen? habe sehr hochwertige arctic cooling 8,5W/mk wärmeleitfähigkeit. Doch er entfernt in dem Video auch die klebe Reste die dazu dienen das der HS nicht verrutscht, muss ich diese erneuern falls ja muss ich spezielle klebe benutzen oder geht theoretisch auch ein wenig Doppelklebeband an den 4 ecken? Wenn alles verschraubt ist sollte da ja eigentlich nichts mehr verrutschen.

 

hoffe mir kann da jemand helfen.